4月23日凌晨，半導(dǎo)體巨頭英特爾公布了2021年一季度財(cái)報(bào)，雖然整體業(yè)績(jī)超過市場(chǎng)預(yù)期，但被視為增長(zhǎng)“火車頭”的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降20%。截至發(fā)稿，英特爾盤后下跌2.17%。
    據(jù)英特爾披露，第一財(cái)季營(yíng)收為197億美元，與上年同期的198億美元相比下降1%；凈利潤(rùn)為34億美元，與上年同期的57億美元相比下降41%；不按照通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，凈利潤(rùn)為57億美元，與上年同期的61億美元相比下降6%。
    英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會(huì)持續(xù)兩年時(shí)間?；粮穹Q，在更多產(chǎn)能上線滿足芯片需求前，供應(yīng)受限的局面將會(huì)繼續(xù)。
    數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受到挑戰(zhàn)
    數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成為此次財(cái)報(bào)利空的主要來源。
    英特爾財(cái)報(bào)顯示，一季度數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收56億美元，較去年同期70億美元下降20%，云計(jì)算芯片需求的下滑，以及疫情造成的政府、企業(yè)需求下降都引發(fā)了數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的下滑。作為集團(tuán)利潤(rùn)率最高的業(yè)務(wù)，數(shù)據(jù)中心的利潤(rùn)下滑也拖累了整體毛利率同比下降5個(gè)百分點(diǎn)至55.2%。
    從業(yè)內(nèi)看來，英特爾正經(jīng)歷從“PC中心”到“數(shù)據(jù)中心”的轉(zhuǎn)型。但在數(shù)據(jù)成為“新石油”的時(shí)代，看到數(shù)據(jù)中心這一蛋糕的不僅僅有英特爾，英偉達(dá)、AMD都試圖通過并購進(jìn)一步搶占這一市場(chǎng)。另一方面，英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的客戶，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴等都開始自研芯片。
   “任何定制化的芯片對(duì)他們來說都是差異化的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)他們來說，芯片是一個(gè)策略，而不是一個(gè)路線的選擇。”英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)行業(yè)解決方案部總經(jīng)理梁雅莉此前對(duì)此回應(yīng)道。
    4月8日，英特爾推出第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及一系列相關(guān)產(chǎn)品組合，被外界視為對(duì)AMD進(jìn)攻的回?fù)?。其中，Ice Lake是英特爾首款采用10nm的服務(wù)器芯片。
 此外，在財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中，英特爾個(gè)人電腦芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收106億美元，較上年同期增長(zhǎng)8%，這主要筆記本電腦市場(chǎng)的整體需求提升，不過，同樣值得注意的是，以往的高端產(chǎn)品線合作方上，蘋果也在Mac產(chǎn)品線上開始更多使用自研芯片。
    在整個(gè)英特爾一季報(bào)中，最大的亮點(diǎn)是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)公司Mobileye營(yíng)收同比大漲48%至3.77億美元，營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)同比大增67%。
   “缺芯”趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)
    目前，芯片缺貨潮逐漸從晶圓代工、封測(cè)等部分環(huán)節(jié)蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈，涉及汽車、手機(jī)、筆記本等多個(gè)消費(fèi)領(lǐng)域。
    而作為芯片供應(yīng)鏈的主要玩家之一，英特稱，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會(huì)持續(xù)兩年。
    此前，為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的頹勢(shì)，基辛格提出了IDM 2.0計(jì)劃，在財(cái)報(bào)聲明中，基辛格也表示今年將會(huì)是英特爾“重要的一年”。
    從行業(yè)來看，英特爾代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設(shè)備制造），芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過程都由制造商負(fù)責(zé)，這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體性。但從迭代效率和成本來看，目前以臺(tái)積電為代表的Foundry模式更為主流。
    為了改變目前以臺(tái)積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠（晶圓廠）。英特爾稱，希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以美國(guó)和歐洲為起點(diǎn)面向全球客戶提供服務(wù)。
    調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce 表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。但從最新的消息來看，英特爾似乎希望加大以美國(guó)為核心的制造能力，以減少對(duì)亞洲廠商的依賴。
    眼下對(duì)于英特爾來說，最大的問題在于，擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃可能需要數(shù)年時(shí)間才能為其提供利潤(rùn)。
    在財(cái)報(bào)中，英特爾預(yù)期Q2營(yíng)收178億美元，略高于預(yù)期的175.5億美元；不過EPS預(yù)期1.05美元略低于預(yù)期，公司解釋稱是受到產(chǎn)能擴(kuò)充支出影響。截至發(fā)稿，英特爾每股報(bào)62.57美元，周四下單1.77%，盤后下跌2.17%。